Samsung continuă să ia decizii privind gama de produse pentru a elimina costurile cât mai mult posibil din cauza deficitului de RAM. Acum, Exynos 2700, procesorul pentru viitoarea serie Galaxy S27, a căzut victimă crizei.
Tăieri de tehnologii noi pentru Exynos 2700
Seria Galaxy S27 care va sosi la începutul anului 2027 va beneficia de câteva caracteristici simplificate, deoarece Samsung pierde în prezent conflictul cu criza DRAM, la fel ca restul industriei. Anterior, se zvonea că modelul de bază va trebui să fie echipat cu panouri OLED fabricate de BOE pentru a menține prețurile scăzute, iar acum, Exynos 2700 care alimentează un procent din aceste telefoane va lipsi de o caracteristică tehnologică cheie, în ciuda faptului că utilizează cel mai nou proces GAA de 2nm de a doua generație de la Samsung.
Până acum, cea mai mare decizie de reducere a costurilor pe care gigantul coreean o va lua cu Exynos 2700 este eliminarea tehnologiei FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), cel puțin conform Sisajournal. Samsung a introdus această tehnologie de ambalare odată cu Exynos 2400 și, pe scurt, permite chipset-urilor smartphone-urilor să devină mai mici, mai subțiri și mai rapide prin construirea de circuite electrice în afara zonei die-ului SoC.
Această abordare de design permite adăugarea mai multor pini I/O într-un spațiu mai mic, îmbunătățind rezistența la căldură și, prin urmare, sporind performanța susținută. Având în vedere că gama Exynos de la Samsung este cunoscută pentru supraîncălzire și limitare termică, încorporarea acestei carcase este necesară, chiar dacă crește costurile de producție. Din păcate, pe măsură ce prețurile RAM ating niveluri ridicole, Samsung este forțat să ia niște decizii drastice.
Deși această mișcare poate compromite performanța Exynos 2700 din cauza generării excesive de căldură, Samsung poate compensa acest lucru prin utilizarea unei arhitecturi side-by-side (SBS) pentru a ajuta la reducerea temperaturilor prin plasarea unui radiator atât pe procesor, cât și pe DRAM, ambele părți fiind plasate una lângă alta pe același substrat, de unde și numele. Deoarece cipurile de memorie pot atinge temperaturi excepțional de ridicate, o astfel de implementare ar împiedica Exynos 2700 să intre mai rapid în zona de limitare termică.
Deși Samsung nu și-a finalizat încă decizia, orice pierdere de performanță poate însemna că redresarea Samsung în domeniul său non-memorie poate fi compromisă, deoarece un raport anterior menționa că capacitățile Exynos 2700 și adoptarea sa în seria Galaxy S27 ar determina cât de repede își va reveni producătorul.
About the Author
