Producătorul chinez CXMT lucrează la o tehnologie de memorie DRAM de înaltă densitate care nu necesită echipamente EUV. Proiectul ar putea atrage atenția Apple, în contextul în care compania caută noi furnizori pentru a reduce riscurile din lanțul de aprovizionare.
O tehnologie bazată pe lipirea plachetelor de siliciu
Potrivit publicației Korea Economic Daily, CXMT testează o tehnologie denumită „bonding DRAM”, bazată pe metoda Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding.
Soluția elimină microconectorii tradiționali dintre cipuri și folosește două plachete de siliciu aliniate și unite direct.
Compania desfășoară testele pe o linie pilot din Hefei, China, iar obiectivul este producția de memorie DRAM cu densitate ridicată.
CXMT – Performanțe mai bune și consum redus
Noua arhitectură separă matricea de memorie de circuitele de control, fiecare fiind fabricată prin procese diferite.
Această abordare permite optimizarea fiecărei componente înainte de unirea lor.
Eliminarea microconectorilor reduce latența și rezistența electrică.
Totodată, memoria poate oferi viteze mai mari de transfer și un consum energetic mai redus.
Avantaje pentru viitoarele iPhone-uri
Un cip DRAM mai compact ar ocupa mai puțin spațiu pe placa de bază a unui iPhone.
Acest lucru ar putea oferi Apple mai multă libertate pentru integrarea altor componente hardware.
Compania americană urmărește deja atragerea CXMT în lanțul său de aprovizionare, în principal pentru a limita riscul unor eventuale lipsuri de memorie.
Estimările din industrie arată că centrele de date dedicate inteligenței artificiale vor absorbi peste 60% din livrările globale de memorie până anul viitor.
CXMT – Fără echipamente EUV
Sancțiunile impuse Chinei limitează accesul producătorilor locali la tehnologia EUV utilizată pentru fabricarea celor mai avansate cipuri.
În aceste condiții, CXMT dezvoltă noua tehnologie folosind echipamente DUV, mai vechi și mai accesibile.
Raportul mai arată că producătorul chinez deține deja 119 brevete în acest domeniu și ar putea reduce diferența față de liderii industriei în următorii trei până la cinci ani.
Un posibil parteneriat, încă departe
Dacă Apple și CXMT vor ajunge la un acord, producătorul american ar putea beneficia de prioritate la livrările noilor memorii, similar colaborării pe care o are cu TSMC pentru cele mai avansate procesoare.
Totuși, proiectul se află încă în faza de cercetare și dezvoltare.
Producția de masă ar putea începe peste câțiva ani, iar tehnologia va trebui să respecte standardele stricte de calitate impuse de Apple.
În plus, orice colaborare dintre cele două companii va depinde și de aprobările autorităților americane.
About the Author
