CEO-ul SK hynix, Kwak Noh-jung, estimează că 2027 va fi cel mai dificil an din istoria industriei din perspectiva disponibilității memoriei. Potrivit declarației sale, cererea clienților ar putea rămâne peste capacitatea de producție a companiei inclusiv după 2030. Avertismentul vizează în principal piața DRAM și competiția pentru capacitatea necesară memoriei HBM, folosită de acceleratoarele pentru inteligență artificială. Creșterea producției nu ar urma să țină pasul cu cererea, în ciuda investițiilor Samsung, SK hynix și ale producătorilor chinezi.
HBM va absorbi jumătate din creșterea capacității
Oferta de wafer-e pentru memorii ar urma să crească anual cu aproximativ 12% în perioada 2027-2028, potrivit datelor atribuite unui raport Business Times. Aproape jumătate din această capacitate suplimentară va fi însă folosită pentru HBM.
HBM, abreviere de la High Bandwidth Memory, combină mai multe cipuri de memorie într-un pachet cu lățime mare de bandă. Tehnologia este necesară pentru acceleratoarele AI, dar fabricarea sa consumă mai multă capacitate decât producția memoriei DRAM convenționale.
În aceste condiții, producția DRAM fără HBM ar urma să crească anual cu aproximativ 15% în 2027 și 2028. Cererea este estimată să avanseze cu 22%, menținând diferența dintre necesarul pieței și volumele disponibile. Samsung ar urma să livreze aproximativ 12 miliarde GB de HBM în 2026 și 20 de miliarde GB în 2027. Pentru SK hynix sunt estimate volume de 18 miliarde GB în 2026 și 24 de miliarde GB în anul următor.
Noile fabrici nu vor rezolva imediat deficitul de memorie
Capacitatea suplimentară va intra treptat în producție. Prima fabrică Samsung din complexul P5 ar urma să devină operațională în iulie 2027. A doua unitate P5 și o altă fabrică din Yongin sunt programate să înceapă producția în 2029.
SK hynix intenționează să pornească fabrica Yongin Y1 în februarie 2027, urmată de unitatea Y2 în a doua jumătate din 2028. Acest calendar explică de ce investițiile aflate deja în desfășurare nu pot elimina rapid deficitul anticipat pentru anul viitor.
Extinderea producției necesită construcția și echiparea fabricilor, apoi validarea liniilor înainte ca volumele comerciale să poată crește. În același timp, o parte importantă a noii capacități este rezervată memoriei HBM, unde cererea centrelor de date rămâne ridicată.
CXMT ar putea reduce parțial presiunea
Producătorul chinez CXMT pregătește trecerea la DDR6, ceea ce ar putea aduce capacitate suplimentară pe piață. Calendarul producției nu este însă stabilit, iar posibilitatea companiei de a livra cipuri în afara Chinei rămâne incertă.
Declarația șefului SK hynix nu reprezintă o prognoză directă privind prețurile comerciale. Diferența estimată dintre cerere și ofertă indică însă că presiunea asupra costurilor memoriei DRAM ar putea continua, în special dacă producția destinată HBM va păstra prioritatea în fabrici.
