Producătorii de memorii Samsung și SK hynix își intensifică investițiile în tehnologia Compute Express Link (CXL), considerată una dintre soluțiile care pot extinde capacitatea sistemelor dedicate inteligenței artificiale.
Potrivit unor informații publicate de presa din Coreea de Sud, Samsung pregătește producția de masă pentru module CXL 3.2 până la sfârșitul anului, în timp ce SK hynix dezvoltă o nouă arhitectură de memorie destinată aplicațiilor AI.
Limitele HBM și DDR determină căutarea unor alternative
Pe măsură ce cerințele aplicațiilor AI cresc, memoriile HBM și DDR se apropie de limitele lor de capacitate. Aceste tehnologii trebuie conectate direct la procesoarele grafice și la procesoarele centrale, ceea ce face dificilă extinderea memoriei fără adăugarea unor componente hardware suplimentare.
Tehnologia CXL introduce un nivel suplimentar de memorie, care poate crește capacitatea sistemului la un cost mai redus și fără instalarea unor GPU-uri sau CPU-uri suplimentare.
Samsung pregătește producția de masă pentru CXL 3.2
Potrivit unei publicații locale, Samsung intenționează să înceapă producția de masă a modulelor CMM-D 3.0 bazate pe standardul CXL 3.2 până la finalul acestui an.
Compania susține că utilizarea memoriei CXL poate majora capacitatea totală de memorie cu până la 50% și poate dubla lățimea de bandă comparativ cu sistemele care folosesc exclusiv DDR5.
Noua tehnologie permite și funcția de memory pooling, prin care mai multe servere pot împărți dinamic aceeași resursă de memorie în funcție de necesități.
Standardul CXL 3.2 introduce și unitatea Hot Page Monitoring Unit (CHMU), capabilă să monitorizeze în timp real frecvența accesării datelor. Sistemul mută automat informațiile între diferite tipuri de memorie pentru a reduce transferurile inutile și pentru a utiliza mai eficient resursele disponibile.
SK hynix propune o nouă arhitectură pentru inferența AI
SK hynix a prezentat la conferința HPED 2026 mostre ale modulelor CMM-DDR5 din a doua generație, compatibile cu standardul CXL 3.2. Compania poartă deja discuții cu potențiali clienți, însă nu a anunțat un calendar pentru producția de serie.
În paralel, SK hynix a dezvăluit arhitectura Inference Memory Tiering Expansion (IMTE), concepută pentru a îmbunătăți performanța sistemelor AI în etapa de inferență.
Noua arhitectură oferă o eficiență cu 35,7% mai mare decât sistemele convenționale, conform presei de specialitate. Soluția poziționează memoria hibridă CXL între HBM, DDR și SSD, folosind CXL drept centru de coordonare pentru mutarea inteligentă a datelor între aceste niveluri de stocare.
Micron și marii producători de procesoare susțin ecosistemul CXL
Micron a lansat primul produs CXL 2.0 încă din 2023 și dezvoltă în prezent soluții compatibile cu standardele CXL 3.1 și 3.2.
În același timp, NVIDIA, Intel și AMD integrează suport pentru memoria CXL în viitoarele generații de procesoare și acceleratoare AI. Printre acestea se află și platforma NVIDIA Vera Rubin, programată pentru lansare în a doua jumătate a acestui an.
Microsoft testează deja servicii cloud care utilizează memoria CXL pentru optimizarea eficienței serverelor.
Adoptarea pe scară largă depinde de întregul ecosistem
Extinderea tehnologiei CXL presupune însă compatibilitate între procesoare, controlere, switch-uri și platformele software. De asemenea, producătorii trebuie să demonstreze interoperabilitatea componentelor provenite de la furnizori diferiți în mediile de producție ale clienților.
Presa sud-coreeană estimează că dezvoltarea ecosistemului CXL va duce la o specializare mai accentuată a industriei. Producătorii de memorii se vor concentra pe dezvoltarea modulelor DRAM, în timp ce companiile fabless vor proiecta controlere și switch-uri dedicate acestei tehnologii. Pe termen lung, beneficiile sunt așteptate să se extindă și asupra producătorilor de servere și dezvoltatorilor de software.
About the Author
