China nu ar putea produce în următorii zece ani un echipament EUV comparabil cu sistemele ASML, potrivit unei noi analize realizate de banca UBS. Evaluarea se bazează pe brevetele și lucrările publicate de companiile chineze, pe modele financiare proprii și pe date publice din industria semiconductorilor. UBS estimează că dezvoltarea tehnologiei EUV din China se află într-un stadiu comparabil cu cel atins de ASML în 2004. Decalajul nu împiedică însă progresul în litografia DUV, unde producătorii chinezi ar putea deveni competitivi într-un interval de doi până la cinci ani.
China ar fi la nivelul ASML din 2004 în dezvoltarea EUV
Echipamentele EUV folosesc lumină cu lungimea de undă de 13,5 nanometri pentru a imprima circuite foarte mici pe plachetele de siliciu. Aceste sisteme sunt esențiale pentru producerea eficientă a procesoarelor avansate, iar ASML este singura companie care furnizează echipamentele comerciale utilizate în prezent de industrie.
În 2003 și 2004, ASML efectua teste funcționale și în vid pentru primele sale sisteme EUV. Compania lucra atunci la oglinzile necesare utilizării luminii cu lungimea de undă de 13,5 nm și la surse bazate pe laser și plasmă. Analiza brevetelor chineze sugerează că proiectele actuale din țară au ajuns într-o etapă asemănătoare. Între timp, ASML dezvoltă sisteme High-NA EUV, care folosesc o diafragmă numerică mai mare pentru a îmbunătăți focalizarea și rezoluția procesului litografic.
Restricțiile americane împiedică principalii producători chinezi de cipuri să cumpere echipamente EUV. Fără aceste sisteme, fabricarea procesoarelor avansate rămâne posibilă prin alte metode, dar procesul devine mai complicat, mai costisitor și poate afecta randamentul producției.
Decalajul DUV ar putea fi recuperat mai repede
UBS consideră că SMEE și Shanghai Yuliangsheng Technology sunt două dintre companiile chineze care trebuie urmărite. Acestea ar putea conta în special pentru dezvoltarea unor sisteme DUV avansate, nu pentru introducerea imediată a unui echipament EUV.
Litografia DUV cu imersie folosește un strat de apă ultrapură între sistemul optic și plachetă. Această metodă crește rezoluția și permite fabricarea unor circuite mai mici decât în cazul echipamentelor DUV convenționale. China ar putea ajunge la un nivel competitiv în acest domeniu în doi până la cinci ani, în special pentru echipamentele cu imersie. UBS estimează însă că producătorii locali vor rămâne în urma ASML în privința randamentului și a numărului de plachete procesate într-un anumit interval.
Din acest motiv, fabricile chineze ar urma să continue achizițiile de echipamente ASML, atât timp cât restricțiile comerciale le permit. Scenariul negativ al băncii pentru compania olandeză presupune introducerea unor noi limitări asupra vânzărilor de sisteme DUV către China.
China a generat o treime din vânzările ASML
China a reprezentat 33% din vânzările de produse ASML în 2025, comparativ cu aproximativ 10% înainte de 2020. Veniturile generate în această piață ar fi crescut cu un ritm mediu anual compus de aproximativ 40% între 2019 și 2025. UBS prognozează o scădere anuală de 11% a veniturilor ASML din China în 2026, urmată de o creștere de 25% în 2027. În același timp, cheltuielile chineze pentru echipamente destinate fabricilor de semiconductori ar urma să crească cu 9% în 2026 și cu 29% în 2027. Ponderea litografiei în aceste investiții ar putea coborî la 15-20%, față de 20-25% între 2020 și 2025. În scenariul de bază al UBS, China va genera între 15% și 20% din vânzările totale ASML în 2027, cu condiția să nu apară noi restricții comerciale.
About the Author
