A20 Pro, la microscop: ce ascunde cipul din iPhone 18 Pro

Procesorul A20 Pro din iPhone 18 Pro marchează trecerea Apple la tehnologia de fabricație de 2 nm. O analiză preliminară realizată de TechInsights arată că noul cip folosește tranzistori de tip Gate-All-Around și alocă mai mult spațiu pentru procesarea grafică și funcțiile de inteligență artificială.

Dimensiunea cipului a rămas însă aproape neschimbată față de A19 Pro. Potrivit măsurătorilor preliminare, suprafața este de aproximativ 98,2 mm2.

Apple păstrează dimensiunea cipului, dar schimbă arhitectura

A20 Pro este primul procesor Apple pentru telefoane produs pe procesul N2 al TSMC. Compania taiwaneză renunță astfel la arhitectura FinFET în favoarea tranzistorilor Gate-All-Around.

Aceștia folosesc canale de tip nanosheet înconjurate de „gate” (elementul de control – electrodul – care deschide sau închide fluxul de curent prin acele straturi minuscule) pe toate cele patru laturi. Arhitectura oferă un control mai bun asupra curentului și poate reduce pierderile de energie.

Pentru un procesor de telefon, avantajul este important. Cipul trebuie să ofere mai multă putere fără să crească semnificativ consumul sau temperatura.

Mai mult spațiu pentru GPU și AI

Deși suprafața cipului este apropiată de cea a lui A19 Pro, structura internă s-a schimbat.

Analiza indică un GPU cu șase nuclee și o zonă mai mare dedicată procesării neuronale. Procesorul are, de asemenea, șase nuclee CPU: două pentru performanță și patru pentru eficiență.

Noul design sugerează că Apple folosește avantajele procesului de 2 nm pentru a introduce mai multe funcții în aceeași suprafață, nu doar pentru a micșora cipul.

Apple schimbă și modul în care integrează memoria

A20 Pro renunță la configurația Package-on-Package folosită tradițional, în care memoria este amplasată deasupra procesorului. În schimb, procesorul și memoria sunt dispuse unul lângă celălalt într-un modul multi-cip.

Analiza preliminară indică o interfață LPDDR5X de 96 de biți. Aceasta poate oferi lățimea de bandă necesară pentru GPU și pentru sarcinile AI executate pe dispozitiv.

TSMC intră într-o nouă etapă

TSMC nu este prima companie care trece la tranzistori Gate-All-Around. Intel folosește RibbonFET în procesul 18A, iar Samsung are propria implementare prin SF2.

TechInsights a identificat diferențe între aceste tehnologii, inclusiv la nivelul alimentării și al structurii tranzistorilor.

Analiza completă a A20 Pro nu este, încă, realizată complet, a anunțat TechInsights, și a precizat că va continua.