Piața memoriilor destinate inteligenței artificiale se pregătește pentru o nouă etapă de creștere accelerată. Oferta tot mai limitată de DRAM și cererea în expansiune pentru infrastructura AI vor oferi producătorilor o putere de negociere semnificativ mai mare, iar prețurile contractuale pentru memoria HBM ar putea crește puternic în 2027, potrivit unei analize realizate de TrendForce.
Evoluția vine într-un context în care industria centrelor de date și a acceleratoarelor AI solicită volume tot mai mari de memorie de înaltă performanță.
Deficitul de DRAM schimbă echilibrul pieței
Creșterile puternice ale prețurilor pentru memoria DRAM convențională, observate încă din a doua jumătate a anului 2025, reflectă o piață caracterizată de o ofertă limitată și o cerere aflată în continuă expansiune.
În cazul memoriei HBM (High Bandwidth Memory), situația este însă diferită. Cei trei mari producători ai industriei utilizează contracte anuale, ceea ce a împiedicat până acum ajustarea rapidă a prețurilor la evoluțiile trimestriale ale pieței.
Odată cu intrarea în trimestrul al doilea din 2026, negocierile dintre furnizori și clienți s-au concentrat deja asupra contractelor pentru generația HBM4, care este așteptată să devină standardul industriei în 2027.
Profitabilitatea HBM, pusă sub presiune
Analiza TrendForce arată că veniturile generate per wafer de memoria HBM au fost depășite în primul trimestru din 2026 de modulele DDR5 RDIMM de 64 GB, utilizate în servere.
Această schimbare a redus și avantajul de profitabilitate de care beneficia anterior HBM. În consecință, producătorii vor analiza cu atenție raportul dintre costuri și prețuri înainte de a decide câtă capacitate de producție alocă memoriilor HBM și câtă memoriei DRAM convenționale.
Industria consideră însă că HBM va rămâne componenta esențială pentru dezvoltarea infrastructurii AI, atât pentru antrenarea modelelor de inteligență artificială, cât și pentru procesele de inferență.
AI ASIC și Nvidia Rubin vor alimenta cererea
Principalele motoare de creștere ale pieței HBM vor fi diferite în 2026 și 2027.
În 2026, expansiunea va fi susținută în special de acceleratoarele AI de tip ASIC. Capacitatea de memorie HBM integrată în aceste cipuri este așteptată să crească de la 96 GB și 192 GB la 216 GB și chiar 288 GB per unitate.
În paralel, platforma Rubin dezvoltată de NVIDIA va contribui la majorarea cererii prin volume mai mari de livrări, chiar dacă memoria integrată per GPU nu va crește semnificativ față de generația precedentă.
Pentru 2027, compania americană pregătește platforma Rubin Ultra, care ar urma să ridice capacitatea HBM la 384 GB per GPU.
Tot atunci, platforme AI dezvoltate de companii precum Google, inclusiv seria TPU, vor contribui la creșterea suplimentară a cererii.
HBM ocupă tot mai mult din capacitatea de producție
Memoria HBM va consuma o parte din ce în ce mai mare din capacitatea totală de producție a industriei DRAM.
Până la sfârșitul lui 2025, aproximativ 18% din producția de wafer-uri DRAM va fi dedicată HBM. Ponderea va urca la 22% în 2026 și la 30% în 2027.
În ceea ce privește volumul efectiv de biți produși, memoria HBM va reprezenta aproximativ 8% din oferta totală de DRAM în 2025, 9% în 2026 și 13% în 2027.
Prețuri mai mari în 2027
Pe măsură ce noile generații HBM utilizează cipuri mai mari și mai complexe, iar cererea continuă să crească, producția de memorie DRAM convențională va fi tot mai mult afectată de transferul capacităților către segmentul AI.
Această presiune va întări poziția producătorilor în negocierile comerciale și va crea premisele unor majorări semnificative ale prețurilor HBM în 2027.
Pentru industria inteligenței artificiale, evoluția confirmă că memoria devine una dintre cele mai valoroase resurse din lanțul tehnologic, alături de procesoarele grafice și acceleratoarele specializate care susțin dezvoltarea noilor modele AI.
About the Author
