Apple renunță la vechea tehnologie de împachetare utilizată pentru procesoarele din seria A, potrivit unor informații apărute în presa asiatică. Schimbarea ar urma să debuteze odată cu cipul A20 Pro și are ca scop îmbunătățirea performanței și a răcirii, în special pentru sarcinile bazate pe inteligență artificială. Deocamdată, informația nu a fost confirmată oficial.
O nouă arhitectură pentru procesoarele Apple
Potrivit unui zvon publicat pe platforma Weibo, Apple va înlocui tehnologia InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package) cu un sistem denumit Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM).
Până acum, memoria DRAM era amplasată direct deasupra procesorului.
Noua soluție ar separa fizic cele două componente, ceea ce ar permite o disipare mai eficientă a căldurii.
Temperaturi mai scăzute și lățime de bandă mai mare
Vechea tehnologie prezenta limite în scenariile în care procesorul și memoria erau solicitate simultan.
Acest lucru putea duce la temperaturi ridicate și la reducerea performanței în aplicațiile complexe.
Noua arhitectură ar elimina această problemă și ar oferi procesorului A20 Pro un spațiu termic mai generos.
În același timp, sistemul ar putea asigura o lățime de bandă mai mare pentru transferul datelor.
Inteligența artificială, unul dintre motivele schimbării
Sursa susține că dezvoltarea funcțiilor AI a determinat Apple să adopte noua tehnologie.
Separarea memoriei de procesor ar permite gestionarea unor volume mai mari de date și ar reduce impactul temperaturilor ridicate asupra performanței.
Anterior, au apărut informații potrivit cărora A20 Pro va integra și un Neural Engine mai puternic, dedicat procesării locale a funcțiilor de inteligență artificială.
Alte modificări așteptate
Noile informații indică și utilizarea unei camere de vapori de dimensiuni mai mari pentru răcirea cipului.
De asemenea, există speculații privind trecerea la memorie LPDDR6 pe magistrală de 96 de biți, în locul actualului standard LPDDR5X.
Aceste detalii nu au fost confirmate oficial.
Informațiile rămân la nivel de zvon
Schimbarea tehnologiei de împachetare ar putea avea legătură și cu atingerea limitelor de performanță ale actualei generații de procesoare Apple, nu doar cu dezvoltarea funcțiilor AI.
În plus, și alți producători investesc în tehnologii similare pentru viitoarele cipuri.
Samsung, de exemplu, pregătește îmbunătățiri de acest tip pentru viitorul Exynos 2700.
Până la o prezentare oficială din partea Apple, toate aceste informații trebuie privite cu prudență.
About the Author
