Huawei continuă să investească în dezvoltarea propriilor soluții de stocare, în contextul restricțiilor comerciale care limitează accesul companiei la cele mai avansate memorii 3D NAND. Potrivit unor informații apărute în presa de specialitate, compania a reușit să producă SSD-uri cu capacități de până la 122 TB prin utilizarea unei tehnologii proprii de integrare a memoriei.
Restricțiile externe au accelerat dezvoltarea tehnologiilor interne
Accesul limitat la memorii 3D NAND cu peste 100 de straturi, produse de marii furnizori internaționali, a determinat Huawei să se bazeze mai mult pe producători locali și pe soluții alternative de proiectare.
Pentru a compensa dezavantajul tehnologic față de competitori precum Samsung, Micron, Kioxia sau Sandisk, compania a dezvoltat o metodă proprie de integrare a cipurilor NAND la nivelul plăcii de bază.
Tehnologia Die-on-Board crește densitatea de stocare
Noua tehnologie, denumită Die-on-Board (DoB), presupune montarea directă a cipurilor NAND pe placa PCB, fără utilizarea metodelor clasice de împachetare.
În mod tradițional, producătorii de SSD-uri folosesc tehnici de suprapunere a mai multor straturi de memorie înainte de integrarea acestora pe placa principală. Huawei încearcă să obțină o densitate mai mare prin reducerea spațiului ocupat de componente și prin integrarea mai compactă a memoriei.
Potrivit sursei citate, tehnologia DoB permite o creștere de aproximativ 33% a densității de stocare. Totuși, compania nu a oferit detalii privind numărul exact de straturi utilizate în aceste SSD-uri.
Huawei pregătește și modele de 245 TB
Tehnologia este deja utilizată în sistemele de stocare OceanStor Pacific 9926 AFA și în SSD-urile OceanDisk QLC PCIe Gen4 dezvoltate de companie.
În cadrul Huawei ID Forum 2026 de la Paris, compania ar fi prezentat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB aflate deja în producție, precum și planuri pentru un model viitor de 245 TB.
Chiar și în aceste condiții, Huawei rămâne în urma unor competitori internaționali care testează deja SSD-uri de 245 TB bazate pe memorii 3D NAND de ultimă generație.
Compania dezvoltă și SSD-uri optimizate pentru AI
Potrivit altor informații, Huawei lucrează și la un SSD destinat infrastructurilor AI, denumit LC560 AI SSD.
Acest model ar urma să ofere o capacitate de 245 TB, bazată pe o structură cu 36 de straturi, și viteze de transfer de până la 14,7 GB/s. Sistemul ar integra și o unitate dedicată accelerării AI direct în controller-ul SSD-ului.
Huawei susține că această abordare poate reduce consumul energetic asociat transferului de date cu până la 80%, în timp ce permite procesarea și stocarea simultană a informațiilor.
Piața stocării devine tot mai competitivă
Dezvoltarea acestor tehnologii arată eforturile Huawei de a reduce dependența de furnizorii occidentali și de a-și consolida poziția în piața infrastructurii pentru centre de date și inteligență artificială.
În același timp, competiția din segmentul SSD-urilor de mare capacitate se intensifică, pe fondul cererii tot mai mari generate de aplicațiile AI și de extinderea centrelor de date la nivel global.
About the Author
