Huawei și Xiaomi analizează introducerea unei noi arhitecturi de memorie destinată smartphone-urilor, inspirată de tehnologia HBM utilizată în centrele de date și acceleratoarele AI. Potrivit unor informații apărute în China, Huawei și Xiaomi lucrează la o memorie personalizată denumită Low Latency Wide DRAM (LLW).
Scopul este îmbunătățirea performanței aplicațiilor de inteligență artificială care rulează direct pe telefon. Primele dispozitive echipate cu această soluție ar putea apărea în a doua jumătate a anului 2027.
LLW DRAM, alternativa la HBM pentru telefoane
Conform informațiilor aminitite, cei doi producători chinezi de smartphone, Huawei și Xiaomi, lucrează la o memorie personalizată, LLW.
Aceasta nu reprezintă o implementare completă a tehnologiei HBM, însă preia unele dintre principiile acesteia. Principala misiune este eliminarea limitărilor actualelor memorii LPDDR.
Conform surselor, LLW ar putea oferi performanțe cu până la 50% mai mari și un consum energetic redus la jumătate. Comparația ar fi realizată în raport cu generația LPDDR5X.
LLW DRAM – Inteligența artificială împinge industria spre noi soluții
Cererea pentru o lățime de bandă mai mare a memoriei crește constant pe măsură ce funcțiile AI devin tot mai complexe.
În acest context, mai mulți producători explorează posibilitatea adaptării tehnologiilor HBM pentru dispozitive mobile.
Huawei este considerată una dintre companiile aflate cel mai aproape de o implementare comercială. Surse din industrie susțin că primele teste ar putea avea loc pe telefoane pliabile, unde spațiul intern este mai generos.
Apple și Samsung au planuri similare
Interesul pentru această tehnologie nu se limitează la producătorii chinezi.
Mai multe informații indică faptul că Apple ar putea adopta o formă de memorie HBM mobilă în jurul anului 2027. Momentul ar coincide cu aniversarea a 20 de ani de la lansarea primului iPhone.
Pentru Apple, provocarea principală rămâne disiparea căldurii într-un design foarte subțire.
Și Samsung dezvoltă soluții similare. Compania lucrează la noi tehnologii de împachetare a memoriei pentru viitoarele procesoare Exynos dedicate inteligenței artificiale locale.
Costurile reprezintă principalul obstacol
În ciuda avantajelor, adoptarea pe scară largă nu pare iminentă.
Producția de memorie HBM costă de trei până la cinci ori mai mult decât cea a memoriilor LPDDR. Într-o industrie extrem de sensibilă la costuri, această diferență este dificil de ignorat.
Producătorii trebuie deja să suporte cheltuieli tot mai mari pentru camere foto, ecrane, comunicații prin satelit, procesoare AI și sisteme de răcire.
Probleme și la nivelul producției
Un alt obstacol important îl reprezintă randamentul de fabricație.
Tehnologiile avansate folosite pentru HBM, precum TSV și stivuirea 3D, implică procese complexe și costisitoare. Acestea generează provocări suplimentare în producția de masă.
Cu toate acestea, evoluția rapidă a inteligenței artificiale locale transformă memoria într-un element tot mai important al smartphone-urilor viitorului. Dacă planurile Huawei și Xiaomi se concretizează, anul 2027 ar putea marca începutul unei noi etape pentru performanța dispozitivelor mobile.
About the Author
